הפטנט החדש של אפל על מערכת אחסון היברידית נחשף!

digitimes ציטט דו"ח של חומרת טום והצביע כי עם התפתחות מתמשכת של DRAM, עיצוב DRAM הפך מורכב יותר ויותר בשל יעדי יישום שונים. עיצובים המתמקדים בשיפור צפיפות / קיבולת האחסון נוטים להפחית (או לפחות לא להגדיל) את רוחב הפס, ואילו עיצובים המגדילים את רוחב הפס נוטים להפחית (או לפחות לא להגדיל) את יכולת היעילות האנרגטית. עבור מעצבי SoC, כיצד להשיג את האיזון הטוב ביותר בין רוחב הפס לאחסון, קיבולת, צריכת חשמל ועלות בתגובה לדרישות יישום השבבים הפך לאתגר גדול.

מערכת האחסון ההיברידית של אפל המבוססת על טכנולוגיית הפטנט החדשה שלה יכולה לכלול לפחות שני סוגים שונים של אחסון DRAM (למשל, אחד הוא DRAM בצפיפות גבוהה, והשני DRAM בצפיפות נמוכה או בעל חביון נמוך ורוחב פס גבוה). זה עוזר להשיג פעולה חסכונית באנרגיה ולהגדיל את נפח האחסון עבור מכשירים ניידים ומכשירים אחרים הרואים בצריכת חשמל וביחס יעילות-כוח כמפתח.

דווח כי הפטנט מתאר את השימוש בטכנולוגיות חיבורים מרובות כגון דרך סיליקון דרך (TSV) כדי לממש כמה מערכות אחסון היברידיות המשלבות DRAM במהירות גבוהה במטמון ו- DRAM ראשי. בנוסף, בקשת הפטנט מכסה SoC, ולא מעבד PC.

אפל הגישה את בקשות הפטנטים הנ"ל במשרד הפטנטים האירופי (EPO), וכן בסוכנויות לפיקוח פטנטים בארה"ב, סין ויפן.