MediaTek עשויה בקרוב להשיק מערך שבבים משחקי סדרת G ברמה

כלי תקשורת זרים מדווחים כי MediaTek עשויה בקרוב להשיק סדרת HelC G בעלת שמונה ליבות סדרה לשוק ברמת הכניסה. עם שני Cortex-A75 + שישה מעבדי Cortex-A55 וליבת GPU של Mali-G52 MC2, החברה מקווה כי ערכת השבבים החדשה תביא ביצועי משחק חזקים לטלפונים חכמים סבירים. ינשי לי אמר בראיון ל- Android Authority: ערכת השבבים הבאה בכניסה נמוכה בצריכת חשמל וביצועים בהשוואה לסדרת G90.

עבור שוק ההמונים הוא אפילו נחות מעט מזה של ה- G90T. למרות שזה לא אושר, סביר להניח ש- SoC החדש הוא ה- Helio G70 ב- Redmi 9.

החברה הצהירה במעורפל כי בקרוב נשמע על SoC החדש, אך לא נתנה מפרט חומרה ולוח זמנים מדויק.

על פי דליפה שהתפרסמה לאחרונה, יהיה זה מערך שבבים של ליבה של אוקטה עם שני ליבות Cortex-A75 + שש מעבד Cortex-A55 ו- ליבות Mali-G52 MC2 GPU.

מוקדם יותר, MediaTek הייתה חלוצה בעיצוב SoC בן שלושה אשכולות, שחילק את הליבה לשלושה סוגים: קטן, בינוני וגדול. עם זאת, בערכות השבבים האחרונות מסדרת Teana 1000/800 משתמשים רק בפתרון אשכול כפול.

כמובן שהחברה לא זנחה לחלוטין את ארכיטקטורת המעבד לשלושה אשכולות, ואנחנו מצפים לראות מוצרים חדשים הקשורים לה בעתיד הקרוב. באשר ללוח השחרור של סדרת ה- GC מסדרת ה- G, זה לא ידוע כרגע.

מעניין לציין כי יריבתה קוואלקום אמרה בפסגה שנערכה בחודש שעבר כי היא תספק עדכוני GPU דרך חנות גוגל פליי לקידום עדכוני מנהל התקן גרפי ותיקוני באגים ששוחררו על ידי ספקי המכשירים.

אם כבר מדברים על הפיצ'ר החדש והמגניב הזה, אמר MediaTek שהוא עובד גם על אותה טכנולוגיה. הוא מנסה לראות אם ניתן לעשות זאת בעתיד, אך אין לוח זמנים. אחרי הכל, הוא זקוק לשותפים כדי לספק עזרה מקבילה.