לא עוד לייצר 3D צ 'יפס צ' יפס עבור אינטל, מיקרון מתכננת למכור את יוטה שבב במפעל

מפעל לח"י הוא המפעל היחיד של מיקרון Idaho המייצר 3D צ 'יפס זיכרון xpoint. מיקרון כרגע יש רק סדרת SSD אחת באמצעות Xpoint (X100 סדרה) בשוק. 3D Xpoint הוא טכנולוגיית שבב זיכרון במשותף הודיעה על ידי שני הצדדים בשנת 2015. מבוסס על שלב PCM לשנות את טכנולוגיית אחסון, העיקרון שונה מזיכרון פלאש NAND. אז באותו זמן אינטל ומיקרון טענו כי יש לו 1000 פעמים את הביצועים של זיכרון פלאש, 1000 פעמים את האמינות ו 10 פעמים. צפיפות היכולת שלה היא כמה הזמנות של גודל גבוה יותר מאשר זיכרון Flash SLC הטוב ביותר בזיכרון הבזק.

לפני כן, שני הצדדים סיימו את שיתוף הפעולה שלהם, ואינטל העבירה את מניותיה במפעל מיזם משותף בח'י, יוטה למיקרון. אז בחודש מארס בשנה שעברה אינטל חתמה על 3D זיכרון Xpoint הזיכרון רקיק הסכם עם מיקרון.

Sumit Sadana, קצין המסחר הראשי של מיקרון, אמר בראיון עם רויטרס כי שוק המוצר Xpoint 3D הוא tepid, כי משתמשים חייבים לשכתב את רוב התוכנה כדי לנצל את זה סוג חדש של זיכרון. הביקוש לשוק האיטיות פירושו מיקרון אינו מסוגל לייצר המוני על מנת לקבל את ההכנסה שיכולה להמשיך לפתח צ'יפס. הטלה של המפעל יעלה גם מיקרון $ 400 מיליון דולר השנה.

הוא אמר כי מיקרון ישמור על כל זכויות הקניין הרוחני הקשור 3D Xpoint, והוא שומר על קשר עם קונים פוטנציאליים מרובים של המפעל. למרות שהוא לא חשף את שמות הצדדים או את מחיר המפעל, הוא אמר כי המציעים לא יכול להיות מוגבל לחברות אחסון, כולל יצרני שבב המחשוב, יצרני שבב אנלוגי או יצרני. "עכשיו זה זמן טוב לבעלות על נכסים כאלה, כי התעשייה נאבקת עם קיבולת".

הוא דיווח כי לאחר היציאה שוק Xpoint 3D, מיקרון מתכננת לעבור לפיתוח של טכנולוגיה אחרת, חדש, תעשייתית גבוהה יותר רחב חיבור שבב זיכרון הנקרא קישור אקספרס.

Sumit Sadana אמר כי כי התוכנה מערכת אקולוגית קל יותר לאמץ, ההשקעה החדשה הזאת תהיה תשואה גבוהה יותר.

Intel תמשיך לפתח שבבי הדור הבא, ואמר כי זה יהיה לייצר את "Ao teng" סדרה של צ 'יפס זיכרון Xpoint במפעל שלה בניו מקסיקו.